सेमीकंडक्टर हब बनने की ओर बड़ी छलांग, पीएम मोदी ने तीन चिप संयंत्रों की रखी आधारशिला
By : hashtagu, Last Updated : March 13, 2024 | 1:22 pm
‘इंडियाज टेकेड: चिप्स फॉर विकसित भारत’ कार्यक्रम में देश भर से आए हजारों छात्रों को संबोधित करते हुए पीएम मोदी ने इसे “उज्ज्वल भविष्य की ओर एक बड़ी छलांग” बताया।
उन्होंने कहा, “यह ऐतिहासिक दिन भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर केंद्र बनने में मदद करेगा। मैं इस महत्वपूर्ण अवसर पर सभी नागरिकों को बधाई देता हूं। साठ हजार से अधिक कॉलेज, विश्वविद्यालय और संस्थान वस्तुतः इस कार्यक्रम का हिस्सा हैं।”
प्रधानमंत्री ने कहा, “हाई-एंड चिप्स के बिना 21वीं सदी की कल्पना नहीं की जा सकती है और देश इंडस्ट्री 4.0 क्रांति में सभी स्पेक्ट्रम में सेमीकंडक्टर प्रदान करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगा।”
केंद्रीय संचार और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा, “1962 से देश में सेमीकंडक्टर बनाने की योजना चल रही है लेकिन कोई फायदा नहीं हुआ। अब, एक वर्ष के भीतर, हम चार सेमीकंडक्टर संयंत्रों (पिछले साल सितंबर में गुजरात के साणंद में माइक्रोन संयंत्र सहित) के भूमि-पूजन समारोह के साक्षी रहे हैं। यह केवल पीएम मोदी के ‘आत्मनिर्भर भारत’ मिशन से ही संभव था।”
प्रधानमंत्री ने गुजरात के धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (डीएसआईआर) में सेमीकंडक्टर निर्माण संयंत्र; असम के मोरीगांव में आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) संयंत्र; और गुजरात के साणंद में ही एक और ओएसएटी संयंत्र की आधारशिला रखी।
डीएसआईआर में सेमीकंडक्टर फेब्रीकेशन सुविधा टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारा स्थापित की जाएगी। कुल 91 हजार करोड़ रुपये के निवेश के साथ यह देश का पहला वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर फैब होगा।
मोरीगांव में ओएसएटी सुविधा भी टीईपीएल द्वारा सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के तहत स्थापित की जाएगी। इसका कुल निवेश लगभग 27 हजार करोड़ रुपए है।
साणंद में एटीएमपी के लिए संशोधित योजना के तहत ओएसएटी सुविधा सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड द्वारा स्थापित की जाएगी। इसका कुल निवेश लगभग 7,500 करोड़ रुपये होगा।
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